常见问题
激光焊接封装装置
2018年10月08日
来源：http://www.xjishu.com/zhuanli/23/CN106077949.html
当前，半导体器件、集成电路、光电器件等零部件进行激光焊接封装作业时，焊接材料暴露在空气中，在高温条件下特别容易氧化，造成器件出现气孔、夹渣、裂纹、焊接强度低等焊接缺陷，导致器件气密性差、强度低、不耐冲击等不合格率飙升，特别是不耐冲击缺陷将造成高马赫飞行的器件发生损坏，造成重大的安全事故和财产损失，目前国内市场急需一种能够在真空条件下或在特殊气氛保护条件下的激光焊接封装装置，具备良好人机环境和柔性化的设备，满足高速飞行器器件的需求。
针对原有技术中的不足之处，米开罗那提供一种基于气氛保护条件下的激光焊接手套箱，针对解决激光焊接中空气中的湿度以及空气中杂质的影响，该手套箱有两个90度方舱，左侧为加热舱，右侧为过渡舱，加热舱最高温度200℃，加热板可以同期快速冷却，方舱门外侧为手动门，内门为自动门，内外门互锁，手套箱体通过流量计控制清洗，也可以连接净化系统。其特征在于:1、泄漏低、箱体内水氧含量低、设备整体性能稳定、水氧检测真实可靠。
